シリコンバレーインターシップ 2014年4月30日〆

シリコンバレーインターシップ 2014年4月30日〆

 

 

インターリンク

シリコンバレーインターシップ

 

2014年度海外インターンシップの募集は、2014年2月28日からを予定しております。

2013年度海外インターンシップは、オタクなiPhone・iPadアプリの制作でした。

 

 

<概要>

 

●募集受付期間
2014年2月28日~2014年4月30日

 

●募集人員
4名程度

 

●実施期間
2014年8月1日~31日

 

●実施場所
カリフォルニア州シリコンバレーエリア(サンフランシスコからサンノゼ周辺)

 

●応募資格
プログラミング能力がある方
学生(※18歳以上)の方で2014年8月の1ヶ月間シリコンバレー滞在が可能な方
現地責任者の指揮、監督に従って就業を進め、業務に関する守秘義務を遵守できる方

 

●待遇
海外渡航費用(自宅から現地までの往復)、住宅は当社提供

 

●給料
無給。
ただし、食費として1日あたり30$支給

 

http://www.interlink.or.jp/internship/